近日，德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和意法半导体(简称ST)宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。CARIAD 正和意法半导体携手，为设备互联、能源管理和无线更新等需求打造定制化的硬件设施，让汽车完全实现软件定义功能、信息更安全、更加面向未来。

合作目标是为基于大众汽车集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成一致，由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。通过这一举措，CARIAD 旨在让大众汽车集团提前数年锁定汽车芯片供应。

作为公司半导体战略的一部分，CARIAD 将首次与大众汽车集团的二、三级半导体供应商建立直接合作关系。未来，CARIAD将指定集团一级供应商的CARIAD 区域架构(zone architecture)只采用公司与意法半导体合作开发的系统芯片和意法半导体的Stellar标准MCU。

大众汽车集团管理委员会成员Murat Aksel表示：我们将为大众汽车集团开创一个全新的合作模式。通过与 ST 和台积电建立直接的合作关系，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。这将确保供应商生产的确实是我们所需的芯片，并保证未来几年关键芯片的供应安全。通过这种方式，我们正在树立战略性供应链管理新标准。

此次合作开发也是CARIAD和意法半导体的首次合作。与意法半导体的合作让CARIAD 能够进一步扩展其在半导体领域的专业知识能力，并在合作开发过程中获得更多的经验。CARIAD 首席技术官 Lynn Longo表示：这还只是刚刚开始，未来，我们还计划合作开发功能更复杂的高性能半导体芯片。(编译/汽车之家 毕业)

关键词： 德国大众汽车 意法半导体 汽车系统级芯片 硬件设施