《中国汽车报》：目前传统车企都积极转型，探索智能化道路发展，能否介绍一下长安在这方面做了哪些工作，有怎样的规划，短期和长期的目标是什么?

张晓宇：长安从2017年开始对汽车未来变革的思考，并基于这些思考来判断发展方向，每年更新一次“第三次创业-创新创业计划”，如今已是5.0版本，并于2021年发布全新的“新汽车 新生态”战略。长安的目标非常明确，即向智能低碳出行科技公司转型。

在这一长远目标下，有两个子战略来支撑转型。一方面，长安打造了香格里拉”计划，建成三大新能源专用平台，实现全谱系产品的电气化，全力打造长安电动化;另一方面，“北斗天枢”战略也于2018年启动，瞄准智能化转型战略，长安正在从传统车企积极转向智能出行科技公司转型。实车测试方面，长安从2016、2017年开始，陆续开始从重庆到北京，接近2000公里的自动驾驶车队试运行，也取得了不错的成果。

所谓“新汽车”，我们认为未来的汽车汽车将会是一个智能的移动终端，也会是一个很强的算力中心。现在计算技术非常先进，算力能够实现共享，如电力存在波峰价和波谷价，我们认为，未来算力也可能利用能量存储，作为一种全新的商业模式，进行V2G。

我认为，自动驾驶实现，在实际上解决了一个本质性的问题，为驾乘服务提供了更低成本的可能性，将人在移动空间里的时间、精力释放出来，让汽车成为智能的第三空间，这是另一个更重要的意义，也是智能汽车的最终目标。

在实现这一终极标之前，整个过程仍面临诸多长尾挑战仍需攻克。

所以从短期来看，长安认为基于座舱的体验服务化，会是一个重要的方向，可以让用户直观感受到车机的“灵性”，感受机械向智能生物体的进化，契合用户的现代需求。

从中期来看，自动驾驶这座高峰一定要跨过去，无论是单车智能，还是车路网云图协同的中国方案，一定要多路并行、多措并举，最终都能到达终点。

物数融合、虚实一体的社会，存在非常大的想象空间，如何将智能化带来的第三生活空间价值充分发挥出来，这就需要未来年轻人尽情发挥。

《中国汽车报》：科技公司和主机厂都在积极探索智能化道路，但有的主机厂坚持自研，有的主机厂则选择开放合作，积极拥抱方案供应商，如何看待发展主机厂与供应商之间的竞合关系?开发过程的自研与合作要怎样平衡?

张晓宇：这是一个行业的普遍问题，对于主机厂来说非常值得思考。这里面包含三方面考虑，第一，随着电动化、智能化发展，汽车已经从单纯的的工业制品成为复杂产品，内涵非常多元;第二，新汽车对于技术的需求也是多元的，因此任何一家公司想要全栈自研，都是很难的;第三，从社会分工角度来看，通过分工更有利于提升整个社会效率。所以，我们认为在“新汽车 新生态”背景下，企业应该做到开放共享，与不同领域的合作伙伴，通过行业协作，深度挖掘用户潜在需求，并共同实现更大价值。

未来汽车会具有不断进化、自主迭代的能力，而这很难靠一个企业完成。对于主机厂而言，掌握自主“灵魂”和与开放合作并不矛盾。每家公司拥有的资源和历史积累不同，不同的选择决定了它新一轮产业链中的分工定位也是不同的，即使代工领域也有所谓的龙头企业。因此，从这个意义来看，未来不同企业会有不同的定位，做出不同的选择，“弱水三千只取一瓢”，这个市场足够大，大家都会有足够的发展空间。

阿维塔就是长安一次非常有价值的战略性合作，通过与宁德时代、华为协作，凝聚不同智慧，汇聚成新的探索方案，共同分享转型变革带来的价值。但另一方面，长安也并不放弃自主研发，因为未来的需求一定是多样化的，以长安为主的自主可控也正在同步进行。

《中国汽车报》：自动驾驶技术日渐升级，芯片重要性越来越凸显，长安在这方面如何考虑，对于芯片布局有怎样的计划?

张晓宇：随着汽车电动化、智能化程度升级，对车载芯片的要求也越来越高。根据汽车的功能复杂程度来看，传统汽车大概有600-800个芯片，复杂程度更高一点的汽车芯片大约有1000个，到了新的智能电动车时代，预计每辆车有1200~1500个芯片。除了数量增加，芯片的分类也更为多样，如功率型、模拟型，还包括第三代半导体、IGBT碳化硅、异构SOC等。

芯片可以算是今天工业技术乃至人类文明的一顶皇冠，我们应该努力实现自控自主。从两方面来看，一方面，芯片正在成为各种传感控制器的核心基础，对汽车技术发展至关重要;另一方面，据2021年世界半导体协会统计，2021年中国进口芯片约三万亿人民币，汽车芯片占比约10%~13%，而未来中国汽车芯片可达到1万亿，市场规模巨大。因此，中国要成为汽车强国或数据强国，芯片必须掌握在自己手里。

由此，我们要积极倡导汽车行业确定阶段性的芯片国产化率，主机厂作为应用端，应尽快实现应用和研发的迭代。目前，国家相关部委与长安、一汽等公司联合建立了共用芯片库，此外，各主机厂也有建立各自差异库，这两部分构成主机厂对芯片应用的整个需求。对于共用部分，我们需要集中更多的行业、社会资源去共同开发，加强用研迭代，便于投入产出，这对新一轮国家汽车芯片培育也有非常明显的积极作用。

此外，软硬融合的效率也是未来智能网联汽车的核心竞争力，未来汽车行业发展最好的，一定是软硬结合做得最好的企业，未来汽车也具备这一特征，主机厂利用自定义芯片，加上自定义软件，从架构角度将其高效整合起来，这也是长安正在探索的方向。

《中国汽车报》当前国内外对于产业链自主可控的影响因素日渐增加，诸如芯片等核心零部件仍然主要掌握在台积电和国外企业手里，我们要从哪些方面(如人才、技术、政策等)，如何加强自己的产业核心竞争力?

张晓宇：中国的芯片产业不强存在一定历史原因，芯片作为知识、资金密集度都特别高的产业，需要非常巨额的人才和资源投入，而这些都不是中国早期工业发展能够提供的。基于世界产业分工的法逻辑，全世界人民基于需求分摊了研发成本，同时也分摊了制造的产能成本，从整个效率角度考虑是科学的。

但随着各行各业对于芯片新的需求，导致现有芯片产业结构和秩序需要重新调整，中国此时要努力掌握自主权，加强用研迭代循环，实现国产芯片利润最大化。

以往大家对于芯片产业的投资非常谨慎，动辄二、三百亿的投资数额，让人难以承担失败风险，但现在，国家政策积极鼓励，国内产业积极开发，我们希望有更多的人才和资源可以大胆投入进来。

我在长安英国研发中心多年的经验，管理了100多名来自捷豹、路虎、宾利、劳斯莱斯等企业的欧洲资深工程师，与他们相比，我觉得中国工程师丝毫不逊色，聪明勤奋、吃苦耐劳，相信给予一定的时间积累，中国自主芯片产业一定有出头之日。我们要有足够的信心，一切都只是时间问题而已。

关键词： 汽车未来变革 新能源专用平台 北斗天枢 智能生物体